Spröde Werkstoffen

Spröde Werkstoffen wie Silizium, Siliziumkarbid, Aluminiumnitrid, Aluminiumoxid und einige Halbleitermaterialien sind aufgrund ihrer einzigartigen physikalischen und chemischen Eigenschaften anfällig für Risse, Brüche oder thermische Belastungsschäden während der Laserbearbeitung. Dies stellt erhebliche Herausforderungen an die Qualität und Effizienz der Zerspanung.

Es stehen Lösungen für das Präzisionsschneiden und Bohren von spröden Werkstoffen zur Verfügung.
Wasserstrahlgeführter Laser
Rotationsschneiden und Bohren
Bearbeitung spröder Werkstoffen
Anwendungsfälle
Aluminiumnitrid
SiC
Bohrung
Titanlegierung
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